Szanowni Państwo,
zbliża się kolejna edycja konferencji Evertiq Expo Kraków - 14 VI 2023. Zapraszamy do zapoznania się z naszą ofertą handlową oraz aktualnymi rozwiązaniami w zakresie wykonywania prototypowych pcb, laserowych systemów do produkcji szablonów SMD i depanelowania.
Będziemy do dyspozycji na stoisku 74.
30 marca 2023 będzie doskonała okazja do spotkania się z nami podczas TAK.day.
Druga edycja tej imprezy targowej pozwoli Państwu na zapoznanie się z naszą ofertą handlową i nawiązanie nowych kontaktów.
ZAPRASZAMY na tekday.pl do Wrocławia. Stoisko 70.
Podczas targów productronica 2021 firma lPKF zaprezentowała nowy, laserowy system do depanelowania pcb.
CuttingMaster 2240 jest pierwszym systemem wykorzystującym innowacyjną technologię Tensor do przesuwania promienia lasera. Rozwiązanie to bazuje na sprawdzonej już paltformie 2000 cechującą się precyzją, niezawodnością i małymi wymiarami. CM2040 oferowany jest w dwóch wariantach: P załadunek pcb przez operatora i Ci pracująca automatycznie.
Zautomatyzowany system może być wbudowany w istniejącą linię produkcyjną lub wykorzystany jako samodzielne, zautomatyzowane stanowisko do rozcinania pcb.
www.lpkf.com/cuttingmaster-2240
Wykorzystanie technologii Tensor zwiększa jakość depanelowania i pozwala na zmniejszenie czasu cięcia.
Zapraszamy do zapoznania się z tym nowym rozwiązaniem.
28 października 2021 podczas Evertiq Expo firma LPKF zaprezentuje Państwu ofertę urządzeń do wykonywania szablonów SMD, obróbki laserowej obwodów drukowanych oraz wykonywania prototypowych pcb. Będzie to doskonała okazja, aby zapoznać się z bieżącymi trendami w produkcji elektroniki.
Dodatkowo o godzinie 10:10 Patrick Stockbrügger, - Product Manager - ElectronicsQuipment LPKF Laser & Electronics AG poprowadzi wykład „Zwiększ wydajność i zmaksymalizuj efektywność dzięki depanelowaniu za pomocą lasera”
Zapraszamy do odwiedzenia stoiska 184.
Zagadnienie rozcinania płytek po montażu nabiera dużego znaczenia z uwagi na wymagania stawiane temu procesowi. Należy zrobić to dokładnie, bez narażania elementów na naprężenia mechaniczne oraz zachowując czystość. Właściwą metodą jest depanelowanie za pomocą odpowiedniego systemu laserowego.
Firma LPKF utworzyła dedykowaną laserowemu depanelowaniu stronę internetową
https://laser-depaneling.lpkf.com/en/
Systemy LPKF zapewniają dokładność tego procesu, pozwalają na wycinanie płytek o dowonym kształcie. Zapraszamy do zapoznania się informacjami dostępnymi na w/w stronie.
Podczas zbliżającej się konferencji Evertiq Expo Warszawa 2021, PGE Narodowy, 28 października 2021 wraz z przedstawicielem LPKF będziemy mogli odpowiedzieć na państwa pytania w zakresie depanelowania.
https://evertiq.pl/expo/waw2021_about
Zpraszamy.
Strona 2 z 6