systemy LPKF do laserowego depanelowania

Zagadnienie rozcinania płytek po montażu nabiera dużego znaczenia z uwagi na wymagania stawiane temu procesowi. Należy zrobić to dokładnie, bez narażania elementów na naprężenia mechaniczne oraz zachowując czystość. Właściwą metodą jest depanelowanie za pomocą odpowiedniego systemu laserowego.

Firma LPKF utworzyła dedykowaną laserowemu depanelowaniu stronę internetową
https://laser-depaneling.lpkf.com/en/

Systemy LPKF zapewniają dokładność tego procesu, pozwalają na wycinanie płytek o dowonym kształcie. Zapraszamy do zapoznania się informacjami dostępnymi na w/w stronie.

Podczas zbliżającej się konferencji Evertiq Expo Warszawa 2021, PGE Narodowy, 28 października 2021 wraz z przedstawicielem LPKF będziemy mogli odpowiedzieć na państwa pytania w zakresie depanelowania.

https://evertiq.pl/expo/waw2021_about         
                                                                                                          Zpraszamy.

Wirtualny pokój demonstracyjny firmy LPKF

Z uwagi na obowiązujące ograniczenia w możliwości podróżowania i spotkań z klientami firma LPKF udostępnia demonstracyjny pokój z urządzeniami do prototypownia pcb.
Korzystając z tego rozwiązania mamy możliwość zapoznania się ze sprzętem pozwalającym na wykonanie prototypowych obwodów drukowanych we własnej pracowni.

demoroom

Spaceruj wirtualnie po pokojach, nie spiesz się, aby przyjrzeć się prezentowanym systemom i dowiedzieć się więcej o produktach i ich działaniu.

 

https://product-showroom-dq.lpkf.com

Z uwagi na obowiązujące ograniczenia w możliwości podróżowania i spotkań z klientami firma LPKF udostępnia demonstracyjny pokój z urządzeniami do prototypownia pcb.

Korzystając z tego rozwiązania mamy możliwość zapoznania się ze sprzętem pozwalającym na wykonanie prototypowych obwodów drukowanych we własnej pracowni.

Spaceruj wirtualnie po pokojach, nie spiesz się, aby przyjrzeć się prezentowanym systemom i dowiedzieć się więcej o produktach i ich działaniu.

https://product-showroom-dq.lpkf.com/

Automatyzacja procesu depanelowania

Wielu producentów urządzeń elektronicznych czekało na automatyzację procesu załadunku i odbioru płytek po procesie laserowego depanelowania. Obecnie LPKF oferuje już rozwiązanie umożliwiające automatyczny transport paneli pcb do wnętrza laserowego stanowiska wycinającego poszczególne płytki z panelu. Jest to rozwiązanie zgodne z aktualnymi trendami obserwowanymi szczególnie w produkcji masowej. Nowe rozwiązanie LPKF może pracować z wprowadzonymi niedawno urządzeniami CuttingMaster 2000 i 3000 oraz będącą już od dłuższego czasu na rynku serią MicroLine 2000.

automatyzacja
Zapraszamy do zapoznania się dodatkowymi informacjami na stronie producenta.

Nowy układ RTC: RV-3032

Firma Micro Crystal wprowadza do oferty nowy układ zegara czasu rzeczywistego RV-3032-C7, który cechuje się najlepszą na świecie dokładnością czasu w przemysłowym zakresie temperatury pracy zachowując bardzo mały pobór prądu.
pr3032c7small

Układ posiada wbudowany kwarc, małą obudowę ( połowa uSOP-8 ), dokładność ±0.26 s/dzień
w zak
resie -40° do 85°C, funkcję zarządzania zasilaniem.
Obszar aplikacji to bateryjne urządzenia pomiarowe, elektronik noszona i IoT.

Zapraszamy do zapoznania się z dokumentacją układu.

LPKF webinarium

Technologiczne zalety laserowego depanelowania.

Zapraszamy do wzięcia udziału w webinarium prowadzonym przez Larsa Ederleh – dyrektora sprzedaży LPKF. Będzie poświęcone laserowemu depanelowaniu obwodów drukowanych.

Zostaną przedstawione zalety tej metody w stosunku do mechanicznego rozdzielania pcb.

W celu wzięcia udziału prosimy o rejestrację

środa – 20 maja 2020 godzina 9:30

środa – 20 maja 2020 godzina 16:00LPKF logo małe

CookiesAccept

UWAGA! Ten serwis używa cookies i podobnych technologii.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na to. Czytaj więcej…

Zrozumiałem