 | |||||
| |||||
|
|
|
|
Nowe urządzenie w ofercie LPKF Wykorzystanie obrabiarek laserowych w produkcji cienkowarstwowych paneli fotowoltaicznych
Najważniejszym parametrem
podczas produkcji cienkowarstwowych ogniw fotowoltaicznych, jest koszt
uzyskiwanego z nich wata mocy maksymalnej (dol. za Wpeak). Producenci
starają się obniżyć ten współczynnik za pomocą zoptymalizowanych
kosztowo procesów technologicznych, krótszych czasów wytwarzania paneli
oraz poprzez zwiększanie efektywności energetycznej modułów
fotowoltaicznych. Ten ostatni parametr zależy w największym stopniu od
właściwości
Obróbka płytek drukowanych
Artykuł w
czasopiśmie Elektronik Cięcie, wiercenie i frezowanie materiałów w elektronice laserową obrabiarką UV
Coraz częściej krótki czas
wykonania prototypu i projektowania staje się decydującym czynnikiem do
tego, aby innowacyjny produkt pojawił się w odpowiednim momencie na
rynku. Okres, jaki mija
Artykuł w
czasopiśmie Elektronik Komponenty trójwymiarowe szansą na obniżkę kosztów urządzeń elektronicznych
Artykuł w czasopiśmie Elektronik
Laserowe spawanie
plastiku w kompaktowej przestrzeni Najmniejsza drukarka ProtoPrint E porównywalna z dużą ProtoPrint S! Dlaczego? ProtoPrint E umożliwia dwustronne drukowanie!
Od czasu do czasu zdarzało się, że pytali
Państwo o możliwość dwustronnego drukowania w przypadku sitodrukarki
edukacyjnej serii ProtoPrint E. Firma LPKF postanowiła rozważyć taką
funkcję i zdecydowała o wzbogaceniu tego modelu o różnego rodzaju
magnetyczne kołki mocujące. LPKF na targach embedded world 2012 Profesjonalne prototypowanie pcb. Od olśnienia do obwodów drukowanych w jeden dzień Podczas gdy konkurenci ciągle oczekują, aby zewnętrzne firmy usługowe dostarczały im obwody drukowane, zamysły klientów firmy LPKF są realizowane o jeden krok dalej. Odwiedzając stoisko LPKF na targach embedded world w Norymberdze (numer 1-508, hala 1), będą mogli Państwo zobaczyć pokazy produkcji prototypowych i niskoseryjnych obwodów drukowanych. Gigantyczny kontrakt ramowy na dostawę wyposażenia służącego do produkcji paneli słonecznych Garbsen, 22.12.2011 – Firma LPKF SolarQuipment GmbH, spółka całkowicie zależna od Laser & Electronics AG, podpisała kontrakt ramowy, którego wartość wynosi w przybliżeniu 43 miliony euro. Dotyczy on dostawy systemów laserowych używanych w produkcji paneli słonecznych. Zamówienia pochodzące z tego kontraktu ramowego będą ujęte głównie w sprawozdaniach finansowych za lata 2012 i 2013. Obrót z wyposażenia do produkcji modułów słonecznych będzie wykazany w segmencie Inne Wyposażenie Produkcyjne LPKF Laser & Electronics AG. Nowy system do wykonywania struktury LPKF LDS dla dużych anten, zaprezentowany na targach Productronica 2011 Kilka setek milionów trójwymiarowych, inteligentnych anten komórkowych zostało dotąd wyprodukowanych przy zastosowaniu technologii LDS. Firma LPKF zamierza rozszerzyć ten zakres dzięki wprowadzeniu nowego, laserowego systemu przeznaczonego do wykonywania struktury anten, których długość może wynosić do nawet 40 cm. Takie rozwiązanie jest idealne dla tabletów oraz laptopów. ProtoLaser U3 Uniwersalne
narzędzie do przetwarzania Urządzenia LPKF ProtoLaser S i ProtoLaser U stworzyły solidne fundamenty pod laboratorium rozwojowe. ProtoLaser S specjalizuje się w wykonywaniu struktury podłoży wielowarstwowych/laminowanych, podczas gdy ProtoLaser U jest w stanie obrabiać i ciąć różnorodne materiały. Prosty proces metalizacji trójwymiarowych detali elektronicznych Wraz z wprowadzeniem na rynek ProtoPlate LDS, firma LPKF zapełnia lukę technologiczną w zakresie tworzenia prototypów trójwymiarowych elementów elektronicznych. Technologia LDS została bardzo silnie rozwinięta na przestrzeni ostatnich kilku lat. Dzięki zastosowaniu procesu LDS, detale z połączeniami elektrycznymi są wytwarzane z prostych komponentów plastikowych, a pokrycie ProtoPaint LDS umożliwia poddanie ich dalszej obróbce za pomocą lasera. Systemy laserowe Fusion3D, opracowane przez firmę LPKF, wykonują strukturę obwodu drukowanego na powierzchni detalu. Nowa technologia metalizacji ProtoPlate znacząco redukuje czas tego etapu obróbki. Ulepszenie to umożliwia teraz opracowywanie prototypów trójwymiarowych urządzeń z połączeniami na miejscu, w zakładzie, bez konieczności posiadania rozległej wiedzy z dziedziny chemii.
LPKF na targach Rynek elektroniczny coraz bardziej interesuje się możliwością wykorzystania laserowych systemów w produkcji podzespołów i urządzeń elektronicznych. W imieniu naszego partnera - firmy LPKF Laser & Electronics AG zapraszamy Państwa do zapoznania się z szeroką ofertą urządzeń:
Jest to doskonała okazja do spotkania się ze specjalistami od urządzeń pozwalających wykonać szybko precyzyjne obwody drukowane – również wielowarstwowe z metalizacją. Pracownicy działu Cutting & Structuring Laser zaprezentują zalety systemów do laserowego separowania pcb oraz stosunkowo młodej technologii LDS. Monachijskie targi Productronica 2011 odbędą się pomiędzy 15 a 18 listopada. Stoisko firmy LPKF zlokalizowane jest w hali B2 i ma numer 105. 10 lat laserowego spawania tworzyw sztucznych Znakomity przykład bliskiej współpracy pomiędzy nauką a światem biznesu: oddział spawania laserowego firmy LPKF (Laser Welding Division of LPKF Laser & Electronics AG) świętuje w tym roku 10 rocznicę istnienia. W 2001 roku, firma LPKF i personel Bawarskiego Centrum Laserowego założyli spółkę LaserQuipment AG, która została następnie połączona z firmą LPKF w 2005 roku i wydzielona w formie osobnego działu biznesowego. LPKF na targach SMT Nuremberg 2011 W imieniu naszego partnera - firmy LPKF Laser & Electronics AG zapraszamy Państwa do zapoznania się z urządzeniami do wykonywania prototypowych obwodów drukowanych podczas nadchodzących targów SMT. Nowe modele frezarko-wiertarek S43, S63, S103 i niskobudżetowa E33 to oferta dla szerokiego kręgu odbiorców. Zasłużony sukces Wysoka jakość przekłada się na faktyczną sprzedaż odnotowaną przez nowy oddział firmy LPKF w Jokohamie. Dyrektor naczelny Dipl. Ing. Torsten Nagel ogłasza pierwszą dużą transakcję biznesową, podpisaną na targach Internep con w Japonii. Nowa seria frezarko-wiertarek ProtoMat Firma LPKF Laser & Electronics to światowy lider rynku prototypowych obwodów drukowanych. Kluczowymi elementami procesu technologicznego są frezarko-wiertarki ProtoMat. Firma LPKF wprowadza odtąd do oferty nową generację urządzeń serii S, która cechuje się dodatkową funkcjonalnością, wyższym poziomem automatyzacji i możliwością późniejszej rozbudowy. Pierwsze półrocze 2010: firma LPKF odnotowuje znaczącą poprawę sytuacji finansowej Ze względu na gwałtowny wzrost zamówień w pierwszej połowie roku firma LPKF dokonuje korekty odnośnie prognozowanego obrotu rocznego oraz wyniku finansowego na rok 2010. Firma LPKF wprowadza na rynek dwa nowe systemy laserowe “Nasza uwaga skupia się wokół laserowych mikromaszyn i dotyczy wielu różnych dziedzin. Firma LPKF wkłada mnóstwo wysiłku w opracowywanie nowych technologii i wdrażanie innowacji w zakresie systemów laserowych. Naszą rynkową pozycję zawdzięczamy wyłącznie ciężkiej pracy.” – komentuje ostatnie sukcesy firmy dr Ingo Bretthauer, przewodniczący rady nadzorczej spółki LPKF Laser & Electronics AG. Działania te stanowią kontynuację zeszłorocznych wysiłków, których efektem było przyznanie prestiżowej Nagrody Hermesa podczas targów w Hanowerze. Cięcie Green Tape frezarko-wiertarką firmy LPKF Czy wiesz, że frezarko-wiertarki firmy LPKF są idealne także do cięcia Green Tape? Green Tape jest nieutwardzoną termicznie ceramiką, często używaną jako podłoże w elektronice. Proces jest bardzo prosty. Dane z programu CAD w formacie Gerber lub DXF należy poddać obróbce w CircuitCAM – w ten sam sposób jak w przypadku PCB. LPKF MicroLine 1000 S - nowy laserowy system do depanelowania jest bardzo atrakcyjną i ekonomiczną alternatywą dla wysokonakładowych producentów obwodów drukowanych. Pod koniec czerwca 2010 firma LPKF wprowadziła na rynek nowy laserowy system- MicroLine 1000 S. Jest on przykładem bardzo kompaktowego i ekonomicznego lasera UV, stosowanego do cięcia zmontowanych obwodów drukowanych. Według Dr Ingo Bretthauer, dyrektora LPKF'u, ten system nadąża za rozwojem technologii: “MicroLine 1000 S łączy w sobie niską cenę z wysoką jakością cięcia oraz uniwersalność procesu. Jest także elastyczny, umożliwiając tym samym dostosowanie go do różnych wersji produktów. Źródła promieniowania laserowego, które używamy, zostało zoptymalizowane pod kątem tych aplikacji”. LPKF na targach SMT Nuremberg 2010 W imieniu naszego partnera - firmy LPKF Laser & Electronics AG zapraszamy Państwa do zapoznania się z urządzeniami do wykonywania prototypowych obwodów drukowanych podczas nadchodzących targów SMT. Pierwszy kwartał 2010: firma LPKF rozwija się wbrew pesymistycznym prognozom Firma LPKF Laser & Electronics AG zwiększyła swoje obroty w pierwszych trzech miesiącach bieżącego roku finansowego do 17,6 milionów euro – co oznacza wzrost rzędu 74 % w porównaniu do roku ubiegłego. Kwartalny zysk operacyjny wynoszący 4,3 milionów euro i jego 24% marża są również większe od przewidywań. Firma LPKF
otrzymała Nagrodę Hermesa 2010 ! Technologia wykorzystująca najnowsze zdobycze techniki: MID z LDS (Laser Direct Structuring) Formowanie wtryskowe wykorzystujące dwa materiały oraz tłoczenie na gorąco są już wykorzystywane przy produkcji detali MID (Moulded Interconnect Device). Obie z tych metod wykorzystują specjalne narzędzia do stworzenia obwodu drukowanego na powierzchni komponentu. Firma LPKF zwiększa moce produkcyjne dla systemów laserowych Garbsen, 15 luty 2010 – firma LPKF Laser & Electronics AG zdecydowała się na podwojenie mocy produkcyjnych systemów laserowych przeznaczonych do cięcia i wykonywania struktury pcb w Garbsen/Niemcy. Z oświadczenia wynika, że wykonanie tego zadania jest planowane przed końcem pierwszego kwartału, a w drugim kwartale ma nastąpić kolejny etap rozwoju tych działów. LPKF MicroLine 1000 E Separowanie
zmontowanych i niezmontowanych obwodów drukowanych Firma LPKF Laser & Electronics AG wprowadziła do oferty MicroLine 1000 E. MicroLine 1000 E to oszczędny, laserowy system mający zastosowanie w depanelowaniu zmontowanych, jak i niezmontowanych obwodów drukowanych (PCBs) oraz cięciu warstwy przykrywającej. Bez wątpienia zalety tej techniki, to krótszy czas wprowadzania produktów na rynek, czy dużo wyższa jakość cięcia krawędzi niż ta przy użyciu tradycyjnych, konwencjonalnych metod. System tnie obwody drukowane o rozmiarach dochodzących aż do 229 x 305mm. Czyste spawanie z Clearweld Spawanie podobnych,
plastikowych komponentów nie znajduje się jedynie w kręgu zainteresowań
sektora technologii medycznej. Wszędzie, gdzie detale mechaniczne, które
są przezroczyste z optycznych lub medycznych powodów muszą być razem
zespawane Hybrydowe spawanie: tylne światła Hyundai Equus Wraz z masową produkcją tylnych świateł do nowego, flagowego modelu Hyundai Equus, LPKF Laser & Electronics AG podnosi jakość procesu technologicznego podążając za opatentowaną przez siebie technologią spawania hybrydowego. Tylne światło samochodowe wyprodukowane przez firmę SL Corp. w Deagu, Korea Południowa, to zdecydowanie najlepszy produkt w tym sektorze. Nowa, niskobudżetowa seria urządzeń do montażu prototypowych obwodów drukowanych. Firma LPKF Laser
& Electronics AG wprowadziła do oferty trzy nowe urządzenia serii E
wykorzystywane podczas montażu elektronicznych podzespołów na obwodach
drukowanych w technologii SMD. 10.-13.11.09 podczas targów Productronica 2009 w Monachium firma LPKF Laser & Elektronics AG zaprezentuje nowości w swojej ofercie. Specjaliści LPKF odpowiedzą na pytania z zakresu · wykonywania prototypowych i krótkoseryjnych obwodów drukowanych · laserowych systemów do produkcji szablonów SMD · urządzeń do depanelowania i obróbki obwodów drukowanych · precyzyjnych napędów · laserowych systemów do produkcji paneli solarnych Targi Productronica 2009 w Monachium to doskonała okazja do bezpośrednich rozmów ze specjalistami LPKF. Hala B3, stoisko
105 – zapraszamy w imieniu LPKF! LPKF na targach LASER World of PHOTONICS 2009 Podczas międzynarodowych targów LASER (15 – 18 czerwiec w Monachium) firma LPKF – czołowy dostawca technologii laserowego spawania plastiku zaprezentuje system LQ-Vario. Ten elastyczny i zwarty system został zaprojektowany pod kątem ekonomicznej obróbki małych i średnich partii produkcyjnych. LQ-Vario MF wykorzystuje precyzyjny laser światłowodowy. Inną zaletą tego systemu jest możliwość wykonywania „gorących nitów”. Ta nowa technika pozwala na tworzenie połączenia elementów w wyniku punktowego podgrzania. W ten sposób można uniknąć spawania ultradźwiękami. Specjaliści LPKF służą pomocą, dobiorą odpowiednie rozwiązanie do aplikacji. Zapraszamy Państwa do zapoznania się z najnowszym trendem w dziedzinie łączenia plastiku. ZAPRASZAMY: Hala C2, stoisko 127.
| ||
|
|
|||||
 |
Zapraszamy do odwiedzenie kanału video LPKF na YouTube. Znajdą tam Państwo wiele ciekawych filmów nt. urządzeń niemieckiego producenta, porady dotyczące prawidłowej aplikacji oraz użytkowania produktów LPKF. Zachęcamy do odwiedzenia kanału LPKF Group na YouTube! | ||||
|
|
|||||
|
Z początkiem lat dziewięćdziesiątych XX wieku oferta wyrobów została poszerzona o urządzenia wykorzystujące jako narzędzie promień lasera. Pozwoliło to na znaczne zmniejszeni wymiarów ścieżek i przerw między nimi. Znaleziono szereg nowych aplikacji w mikroelektronice. Laserowe systemy LPKF zostały zastosowane również do produkcji modułów fotowoltaicznych oraz klejenia plastikowych detali. Obecnie firma zatrudnia ok. 450 pracowników. Posiada swoje oddziały na całym świecie. Z dużą przyjemnością możemy poinformować Państwa, że reprezentowanie swoich interesów handlowych w Polsce, Rosji i Czechach kierownictwo LPKF AG powierzyło naszej firmie: SE Spezial-Electronic. Katalog wyrobów Product Catalog In-House Rapid PCB Prototyping PDF (18 MB) Aby otrzymać
drukowany katalog prosimy o kontakt
info@spezial.pl
Aktualny przegląd frezarko-wiertarek firmy LPKF (format pdf).
|
|||||
|
© 2008 Spezial-Electronic Polska | |||||
|
| |||||
Firma LPKF Laser
& Electronics AG z siedzibą w Garbsen (Niemcy) opracowuje systemy i
rozwiązania technologiczne stosowane w produkcji obwodów drukowanych i w
mikroelektronice. Firma została
założona 1976 roku i rozpoczęła działalność od produkcji frezarko-wiertarek pozwalających w krótkim czasie wykonać obwód
drukowany w pracowni elektronicznej. Technologia wykonywania płytek
poprzez frezowanie została przyjęta przez elektroników z zadowoleniem.
Łatwość, szybkość oraz doskonała jakość płytek wykonywanych z użyciem
technologii LPKF zaowocowały sukcesem firmy.