Firma SiTime wprowadza do oferty nowe oscylatory TCXO o częstotliwości 32kHz. Elementy te cechują się bardzo małymi rozmiarami, dokładnością ±5 ppm w zakresie temperatur pracy -40 to +85°C osiągniętą dzięki technologii TempFlat MEMS™. SiT156x/7x mogą być z powodzeniem zastosowane w aplikacjach elektroniki noszonej, IoT i innych rozwiązaniach wymagających mobilności. Dzięki małemu błędowi typu jitter mogą z powodzeniem być stosowane w obszarze audio.

Zapraszamy do zapoznania się z tymi ciekawymi produktami firmy SiTime.

Firma Intersil oferuje proste w zastosowaniu i zajmujące małą powierzchnię moduły zasilające:
•    Zamienne pod względem wyprowadzeń  ISL8202M – 3A i ISL8205M – 5A. Posiadają one jedno wyjście o napięciu w zakresie 0,6 – 5,2V,  napięcie wejściowe może wahać się od 2,6V do 5,5V, dokładność regulacji napięcia wyjściowego ±1,6%, możliwość optymalizacji sprawności przy małym obciążeniu.
•    ISL8203M – wysokosprawny moduł o wymiarach 6,5 x 9 mm, który może być skonfigurowany do pracy w dwa kanały x 3A lub jedno obciążenie do 6A, możliwa jest również praca równoległa dwóch takich modułów przy prądzie 12A. Taka elastyczność znacznie skraca czas opracowania zasilania urządzenia elektronicznego.

Moduły te posiadają wbudowany szereg zabezpieczeń przekładających się na długoterminową niezawodność, oferują szybką odpowiedź  na zmianę obciążenia, regulowany łagodny rozruch, ……

19 maja 2016 wraz firmą LPKF wzięliśmy udział w seminarium The Evertiq Conference, TEC Warszawa 2016, podczas której zaprezentowaliśmy Państwu ofertę urządzeń do wykonywania szablonów SMD i obróbki laserowej obwodów drukowanych.

Jest nam niezmiernie miło, że mogliśmy spotkać się z Państwem i mamy nadzieję, że pomoże to w doborze właściwych rozwiązań technologicznych.
Dziękujemy za odwiedzenie naszego stoiska i za zainteresowanie naszą ofertą.

Nowo wprowadzony przez firmę LPKF Laser & Electronics AG system do laserowego wiercenia i cięcia giętkich obwodów drukowanych jest dopasowany do wymagań przemysłowych odbiorców korzystających z tego typu laminatów. 

LPKF MicroLine 5000 wykorzystuje laser UV, posiada duży obszar roboczy 21” x 24” i oferowany jest w dwóch wariantach mocy wyjściowej w zależności od rodzaju obrabianego podłoża i jego grubości. System wyposażony jest w precyzyjny system monitorowania procesu obróbki oraz rozpoznawania otworów referencyjnych.

Pomimo, że system przeznaczony jest głównie do szybkiego wiercenia otworów oraz ślepych przelotek to z powodzeniem nadaje się do cięcia giętkich laminatów. Dzięki małemu promieniowi ogniskowania - 20 μm pozwala na dokładne wykonanie skomplikowanych elementów. Wykorzystanie długości promieniowania z zakresu UV pozwala na zminimalizowanie niekorzystnych zjawisk powodowanych wzrostem temperatury obrabianego materiału. MicroLine 5000 pozwala na obróbkę materiału podawanego i odbieranego na szpule.

Po raz pierwszy system LPKF MicroLine 5000 został zaprezentowany w marcu 2016 na targach Laser World of Photonics w Szanghaju i IPC APEX EXPO 2016 w Las Vegas.