LPKF wprowadza nowy laserowy system do wiercenia i cięcia giętkich obwodów drukowanych

Nowo wprowadzony przez firmę LPKF Laser & Electronics AG system do laserowego wiercenia i cięcia giętkich obwodów drukowanych jest dopasowany do wymagań przemysłowych odbiorców korzystających z tego typu laminatów. 

LPKF MicroLine 5000 wykorzystuje laser UV, posiada duży obszar roboczy 21” x 24” i oferowany jest w dwóch wariantach mocy wyjściowej w zależności od rodzaju obrabianego podłoża i jego grubości. System wyposażony jest w precyzyjny system monitorowania procesu obróbki oraz rozpoznawania otworów referencyjnych.LPKF Microline5000

 

Pomimo, że system przeznaczony jest głównie do szybkiego wiercenia otworów oraz ślepych przelotek to z powodzeniem nadaje się do cięcia giętkich laminatów. Dzięki małemu promieniowi ogniskowania - 20 μm pozwala na dokładne wykonanie skomplikowanych elementów. Wykorzystanie długości promieniowania z zakresu UV pozwala na zminimalizowanie niekorzystnych zjawisk powodowanych wzrostem temperatury obrabianego materiału. MicroLine 5000 pozwala na obróbkę materiału podawanego i odbieranego na szpule.

 

Po raz pierwszy system LPKF MicroLine 5000 został zaprezentowany w marcu 2016 na targach Laser World of Photonics w Szanghaju i IPC APEX EXPO 2016 w Las Vegas.

CookiesAccept

UWAGA! Ten serwis używa cookies i podobnych technologii.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na to. Czytaj więcej…

Zrozumiałem