Wielu producentów urządzeń elektronicznych czekało na automatyzację procesu załadunku i odbioru płytek po procesie laserowego depanelowania. Obecnie LPKF oferuje już rozwiązanie umożliwiające automatyczny transport paneli pcb do wnętrza laserowego stanowiska wycinającego poszczególne płytki z panelu. Jest to rozwiązanie zgodne z aktualnymi trendami obserwowanymi szczególnie w produkcji masowej. Nowe rozwiązanie LPKF może pracować z wprowadzonymi niedawno urządzeniami CuttingMaster 2000 i 3000 oraz będącą już od dłuższego czasu na rynku serią MicroLine 2000.

Zapraszamy do zapoznania się dodatkowymi informacjami na stronie producenta.